SSD的性能增长已经超越了CPU的性能曲线。当然这会让人们产生疑问：如何才能充分利用闪存的性能？大多数人会做的第一步是在更多系统中共享性能，以提高性能利用率。但是，随着越来越多的系统共享硬盘，容量的需求也在增加，这就促使我们需要更大容量的硬盘。随着高性能的NVMe共享存储在云端和可组合基础设施中变得越来越普遍，我们将看到对大容量和低成本SSD的需求在不断增加——在很多情况下用来取代共享机械硬盘，因为对比机械硬盘，部署闪存能带来更低的总体拥有成本。
如今，SSD在功耗、空间、辅助硬件整合、可靠性和相对使用寿命等方面能带来成本节约已被广泛接受，而随着高性能存储市场的不断扩展，这一趋势将继续在2022年加速发展。另一方面，机械硬盘难以达到目前的性能基准水平，也很难像SSD那样随着容量的增加而升级性能，因此在未来十年中，SSD基本上会使机械硬盘沦落至如今磁带一般的境地，仅用于诸如存档之类的低性能场景。
PCIe 5.0将对网络连接和加速器产生最大最直接的影响。业界通常对PCIe 5.0这样的全新一代技术抱有极大的期望——或许还有点炒作的意思。但我们都知道体系结构的转变需要时间，并且通常不会直接带来价值，也很难立即部署——PCIe 5. 0也不例外。我们预计当今数据中心所面临的最紧迫的瓶颈通常与有限的处理能力有关，尤其是针对机器学习和人工智能模型训练等非常并行和专业的工作负载，它们促使了对应用程序优化加速器分担引擎的需求。另一挑战来自于需要通过网络传输大量数据和文件，因此需要采用100千兆、200千兆、400千兆甚至更快的网络设备。更强的PCIe连接性能对于克服那些计算和网络瓶颈至关重要 – 它们普遍存在，也是目前亟待解决的问题。
由于存储子系统中存在大量并行特性，而且还是最近才迁移到PCIe 4.0，所以企业利用PCIe 5.0来增强存储能力的举措在短期内显得不是那么迫在眉睫。从逻辑层面上分析，更为紧迫的瓶颈来自于加速和I/O性能限制。虽然PCIe 5.0存储确实可以让存储更快、更具可扩展性（这肯定是件好事！），但如果系统由于计算或者I/O瓶颈而无法利用额外的存储性能，那么通过增加成本来扩展存储性能通常也毫无意义。想要理解这一说法很简单：如果将20或者24个高性能PCIe 5.0 SSD放入一台服务器，那么在解决方案层面上的性能影响是很小的，因为在分散式存储的情况下，这些数据无法全部传输至网络；或者在直连存储的情况下，大多数CPU无法足够快速地处理这些数据。但是，一旦基于PCIe 5.0的高性能网络和加速功能得以普及，企业将能够更广泛地利用PCIe 5.0 NVMe SSD所提供的性能，从而获得可观的投资回报。因此，尽管目前市场对于PCIe 5.0 SSD来说可能还为时过早，但PCIe 5.0网络接口控制器和加速器必将进一步提升PCIe 4.0 SSD能带来的价值和潜能。
这场疫情让人们坚信建设混合云和主机托管是企业IT战略最关键的部分，同时人们也不再将自己的IT定义为非此即彼的本地或者云端。很多企业已经认识到想要获得所需的性能、灵活性和控制力，混合战略是必经之路。人们在不久前还普遍认为只有公有云才能最终承担所有应用程序和基础设施需求，而企业IT部门和私有数据中心则不是那么重要。尽管公有云仍在增长，并为客户带来巨大的灵活性和强大的功能，但企业仍在大力投资数据中心和自身的IT部门。很明显，公有云和私有云将共存于未来。
企业在云基础设施方面的选择也在不断演变。服务提供商正在寻求智能边缘领域的商机，以提供需要更低延迟甚至数据自主性的服务。但是挑战在于，面对疫情，维持员工正常工作和开发基础设施来运营数据中心（尤其是在边缘）是非常困难的。由此，我们预计托管服务数据中心将继续在企业的混合云战略中发挥更大的作用。企业也将逐渐认识到他们能实现的平衡：实现对基础设施的实质控制——类似于企业内部私有的数据中心，但并不需要拥有维护硬件和建立数据中心的员工和专业技术。
本文中的预测仅供参考。尽管这些预测是由美光专家做出的，但它们不作为对公司或者客户的市场指南。
笔者于2020年5月17日-20日参加了“2020 IEEE 12th International Memory Workshop(IMW 2020, 国际内存研讨会)”的在线日，镁光科技在会议上做了《最尖端DRAM》的主题演讲，本文笔者就镁光的DRAM主题演讲（论文编号：1-1）简单展开论述。 International Memory Workshop(IMW 2020, 国际内存研讨会)的网站。 （图片出自:PC.watch） 10纳米级DRAM的细微化还将继续发展 迄今为止，就制程而言的10纳米（即20纳米以下）级DRAM的细微化蓝图（Roadmap）已经
公布最新DRAM路线Memory Cell能否成为关键技术 /
6月15日， 三星 电子宣布已经开始量产第四代64层256Gb V-NAND，与48层256Gb V-NAND相比，生产效率将提高30%以上。东芝/西部数据、美光、SK海力士等在2017上半年也均宣布推出64层/72层3D NAND，预计从下半年开始将陆续进入量产阶段，届时3D NAND产能将大幅增加。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 ▲ 三星 64层256Gb V-NAND Flash原厂64层/72层3D NAND产能增加，对Q3旺季需求的成长有利。受NAND Flash缺货，以及高成本压力的影响，2017上半年手机市场出货成长不如预期，市场需求也表现平平。随着Q2季度进入尾声，即将进入Q3需
在今天的闪存峰会上，东芝推出NVMe SSD新型设计方案，这个尺寸足够小，可以替代焊接的BGA固态硬盘。新的XFMEXPRESS外形尺寸允许两个或四个PCIe通道，同时占用的空间比最小的M.2 22x30mm卡尺寸小得多。 XFMEXPRESS卡的尺寸为18x14x1.4mm，比microSD卡更大更厚。占地面积高达22.2x17.75x2.2mm。相比之下，BGA SSD的标准尺寸为11.5x13mm，PCIe x2接口或16x20mm，带PCIe x4接口。 XFMexpress旨在为通常采用BGA SSD或EMMC和UFS模块的设备带来可更换存储的好处。对于消费类设备，这为售后市场容量升级开辟了道路，对于需要维修的嵌入式
新型设计方案 /
北京时间12月21日消息，美光科技公布一财季财报，业绩好于华尔街预期，因为数据中心、电动汽车需要大量芯片。美光预计二财季业绩仍会高于预期，芯片短缺会在2022年缓解。美光已经与供应商签署协议，以求解决供应链问题。 美光生产NAND芯片和DRAM芯片，前者用于数据存储市场，后者用于数据中心、PC及其它设备。财报公布之后，美光股价盘后上涨5.7%，触及87.70美元。由于全球都需要芯片，美光可以开出更高价格。按照美光的说法，来自数据中心的营收增长70%，来自汽车产业的营收增长25%，越来越多的汽车配备先进驾驶安全系统，它需要大量内存芯片。 美光首席商务官萨米特·萨达纳（Sumit Sadana）指出，预计明年非内存芯片短缺
据报道，韩国海力士(Hynix)半导体已在其中国内存企业投资2.6亿美元，并在与台湾地区的茂德(ProMOS)谈判扩大DRAM合作事宜。 据路透社报道，海力士表示将在无锡的合资内存企业再投资2.6亿美元，用于扩展这家300毫米工厂的产能。这家20亿美元的合资企业是海力士半导体与意法半导体在2004年兴建的，最初是双方各持股50%。但在海力士增加投资之后，目前海力士在该企业所占份额已升至77.44%。 最近，意法半导体与英特尔组建了一家名为“Numonyx”的NOR与NAND闪存企业。作为该计划的一部分，意法半导体把在上述中国企业中的股权转到了Numonyx。但根据非常复杂的安排，海力士半导体在实际管理这家在中国的企
2015 年全球景气吹寒风，半导体市场连带受影响，调研机构 Gartner 公布 2015 年全球半导体市场营收预估，总体而言较去年掉了 1.9%，英特尔、高通、美光等科技巨擘都在衰退之列。 调研机构 Gartner 近日公布 2015 年全球半导体营收总值，全年总营收在 3,337 亿美元，较去年同期衰退 1.9%，产值前 25 家厂商收入总值占全体营收比率达到 73.2%，较去年占比 71.7% 还高出 0.2% Gartner 研究部主管 Sergis Mushell 认为，电子设备需求减缓，美元走强影响部分地区需求，以及库存升高都是造成 2015 年需求衰退的主因。相较于 2014 年所有关键电
集微网消息，北京时间12月19日早间消息，美光今日发布了该公司的2019财年第一财季财报。报告显示，美光科技第一财季营收为79.13亿美元，与去年同期的68.03亿美元相比增长16%；净利润为32.93亿美元，与去年同期的26.78亿美元相比增长23%。 美光科技第一财季的调整后每股收益超出华尔街分析师预期，但营收不及预期，且第二财季业绩展望也远不及预期，从而导致其盘后股价大跌近9%。 同时，据华尔街日报报道，美光计划削减其全年支出，大概12.5亿美元，并承诺减少在汽车、智能手机和数据中心等产品上的芯片产量，因为美光认为在这些领域，客户的需求低于其预期。 不过美光CEO Sanjay Mehrotra表示，2019年下
全新的工业级SSD提供三种工作温度范围以及读/写密度型的选择，提供工业级的可靠性和安全性 摘要： • ASD+ SSD 提供行业领先的可靠性和宽温工作范围 • 提供安全功能和断电保护，实现对数据和访问的保护 • 高品质原装 IC 和 3 年质保 全球领先的边缘计算解决方案、工业PC和主板提供商，英特尔®合作伙伴联盟钛金会员—凌华科技，宣布推出全新的凌华科技ASD+系列工业级固态硬盘，为工业应用提供所需的可靠性和安全性。嵌入式闪存存储解决方案支持所有的标准外形规格，可为工业应用中的关键任务提供更高的传输速度、更轻的重量和更低的功耗等优势。ASD+存储解决方案提供各种写入密集型的选择， 非常适合军工和AI监控
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