专利摘要显示，本发明公开了一种半导体激光器晶圆扩晶机及其使用方法。其中扩晶机包括扩晶机主体、固定支架和机械手臂，机械手臂通过固定支架可以上下移动的设置在扩晶机主体上；机械手臂内设置有摄像头模组，所述摄像头模组通过机械手臂移动至第一预设位置，以便监测晶圆表面芯单元与扩晶膜的贴合效果；所述扩晶机主体内设置有可上下移动的加热阵列模块，加热阵列模块移动至与扩晶膜贴合，以便于选择性对扩晶膜的未贴合部位进行加热，实现晶圆芯单元与扩晶膜完全贴合。本发明利用摄像头模组观测扩晶膜与芯单元之间的贴合情况，通过扩晶机主体内设置的加热阵列模块对未有效贴合部位进行加热，使扩晶过程晶圆芯单元与扩晶膜完全贴合，保障所形成的新晶圆盘的性能。